中国成熟工艺制程奋起直追：中芯国际晶圆代工份额跻身全球前三 直逼三星

最新市场调研数据显示，预计2024年第三季度台积电将继续保持晶圆代工市场的龙头地位，市占率高达64.9%，并且与其他竞争对手的差距继续扩大。值得注意的是，三星在此季度市场份额首次跌破10%。中芯国际以3.0%的增长率实现了6.0%的市占率，正在逐渐逼近三星。这一发展态势表明中国晶圆代工在成熟制程市场上的增长迅速。尤其受到传统半导体厂商需求增加的影响，包括中芯国际和华虹半导体在内的中国晶圆代工厂低价竞争策略对三星在华业务产生了威胁。为了保住市场份额，三星开始强调成熟制程的重要性，并停止与其竞争对手台积电争夺先进制程技术方面的竞争。具体而言，在第四季度晶圆代工市场排名方面，联电位列第四位，份额为5.2%；格芯以4.8%的市场份额位居第五。此外，华虹集团、高塔半导体、世界先进、力积电、合肥晶合也成功入选前十名榜单。这些数据进一步证实了中国晶圆代工市场的发展势头迅猛。

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