台积电：高雄厂建设工程进展良好，2nm 将于 2025 年如期量产

10 月 29 日消息，供应链消息称，台积电高雄厂首座 2nm 厂（P1）即将完工，预计将于 11 月 26 日邀请多方举行进机典礼，12 月 1 日起展开装机。对此，台积电并未正面回应，仅表示高雄晶圆厂于 2021 年 11 月宣布，于 2022 年开工，目前进度良好，并已设有公共基础设施。台积电表示，高雄厂区计划为先进制程使用 100% 的再生水进行生产，预计由高雄市楠梓和桥头 2 座再生水厂供应，并将视开发进度逐步导入更多绿色制造与资源循环机制。台积电还强调，2nm 制程技术研发进展顺利，其效能和良率均按计划实现，甚至部分表现优于预期，2nm 制程将如期在 2025 年进入量产，量产曲线预计与 3nm 相似。目前，台积电位于高雄楠梓园区的建厂工程如火如荼赶工中，P1 厂工程进入尾声，办公大楼与第二座厂（P2）结构体已成形，第三座厂（P3）本月动工，后续将保持关注。半导体行业人士指出，台积电第四座厂（P4）、第五座厂（P5）也已启动环评工作，预计未来将作为 2nm 世代的 A16 制程的晶圆厂使用。业界人士还提到，台积电 P1 厂最快明年 Q2 试产，按规划将今年底进驻高雄厂区约 1500 人，大部分以家住高雄的员工为主，明年 Q4 随着 P2 厂展开装机作业，进驻员工数预计可达 4500 人。台积电董事长暨总裁魏哲家之前在法说会上表示，HPC 应用客户虽大多数采用 Chiplet 方案，但并不会影响客户对 2nm 的热情，而且他认为客户目前对 2nm 的需求高于 3nm，这是他做梦也没有想到的。此外，他还表示 A16 制程也很有吸引力，公司正积极准备产能，以满足客户需求。业界预期台积电最大客户苹果将是 2nm 首家客户，而英特尔、AMD、英伟达、联发科等客户后续也将陆续跟进。

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